タイテムの技術

シリコンウェハーの精密研磨、デバイスの平坦化(CMP)などで使われる研磨砥粒は、研磨粗度を上げるために粒子径の揃ったもので、高研磨速度を達成できる特別な形状のものが求められています。

更に、シリコン金属へのドープ回避から高純度の砥粒が求められています。

タイテム技術は、斯かるニーズに普く応える繭型形状のコロイダルシリカをを市場に提供し、世界大半のシリコンウェハー仕上研磨用途に採用されています。